CPU导热硅胶片

产品名称：软性导热硅胶片,导热硅胶片,导热胶片,导热胶垫

主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充、环保。

用    途：

用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、显卡、大功率电源、军工、LED照明、汽车电子、仪器仪表、网络通信等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶增加粘接性能）

典型应用：

客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

备    注：

1、常用颜色：灰色 | 黑色 

2、常用厚度：0.3-10mm

3、基本规格：T(0.3-10mm) | W(200mm) | L(400mm)

4、可根据客户的需求订制各种规格尺寸。