厂商 ：深圳市恒丰电子贸易有限公司
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- IC表明去字
- IC编带
- IC清洗
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商品详细描述
深圳市新科科技有限公司供应BGA拆板清洗，BGA植球时注意事项
焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！
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