常州电子产品失效分析

常州电子产品失效分析

 失效分析是镇对电子产品在设计、生产、测试、试验、使用过程中出现的不同形式的故障，通过使用各种测试分析技术、手段和程序，确认样品的失效模式和机理，找出其失效的真正原因。失效分析是对已失效的故障电子产品进行的一种事后分析。能全面反映器件固有可靠性和使用可靠性问题。 

1  对象

元件（电阻、电容、继电器、开关、连接器等）；
分立器件（二极管、三极管、MOSFET等）；
集成电路（小、中、大、超大规模集成电路等）；

微波器件；模块（电源模块、功率模块、频率模块等）；电路板及其组件 

2  典型的失效分析程序

信息收集（失效前后的经历和背景等）；
外观检查（金相和立体显微镜）；

电性能测试（参数测试、功能测试等）；
非破坏性物理分析（X-Ray、X-SAM等）；
开封及去层（机械开封、化学开封与离子蚀刻）；
内部形貌观察（立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片）；

内部电路分析（探针、FIB、电参数测试）；

其他分析与试验验证（EDS、AFS、TOP-SIMS、AFM、TEM、FTIR、ESD&Latch-up、液 晶、电迁移试验、环境应力试验、热载流子、TDDB等）；综合分析与结论

紧固件失效分析
零件失效分析
金属断裂分析
金属开裂分析
螺栓丝断裂分析
损坏原因分析
1.收集背景资料并选取试样     

2.对失效零件进行初步的考察（肉眼观察并做记录）     

3.无损检测分析     

4.力学性能检测（包括硬度与韧性的实验等）     

5.选择、标记编号、保存所有的试样（整理试样）     

6.宏观断口组织检测及分析，断口表面。二次裂纹及其表面现象，含扫描电镜检测     

7.微观显微镜检测及分析（包括光学显微镜及电学显微镜）     

8.选择与制备金相检验切片     

9.检查与分析金相检验切片     

10.确定失效机理     

11.化学分析（试块分析、局部取样分析、表面腐蚀产物分析、镀层和涂料分析以及显微探针实验）     

12..断裂力学分析     

13.在模拟的服役条件下作实验，特别情况才做的实验

14.分析全部证据，得出正式的结论并写出报告（可含建议书）      

15.容大公司提供各种金属产品的成分分析及力学性能测试服务。欢迎咨询！

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