厂商 ：深圳德森精密设备有限公司营销中心
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商品详细描述
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DSP-3008半导体级的全自动锡膏印刷机
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◆ 直连式刮刀头
◆ 精确的运输系统
◆ 自动有效的钢网洁净系统
◆ 整齐、方便的电气安全排布
◆ 全自动的网框定位
◆ 人性化操作界面
◆ 全新独一的平台校正结构
◆ X、Y、θ单独调节，超高精度，超大的校正范围
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精度
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印刷精度
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±0.02mm
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重复精度
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±0.008mm
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印刷周期（不含印刷时间）
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＜9s
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网框
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网框尺寸
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600*520mm-820*820mm
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网框固定
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气缸 Air Valve
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网框调整
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自动 Automatic
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平台
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平台调整范围
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X:±10mm
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Y:±10mm
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平台调整角度
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±3?
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PCB
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PCB(印刷)尺寸
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50*50mm-510*510mm
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PCB厚度
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0.4-5mm
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运输
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传送方向Transport Direction
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左-右；右-左；左-左；右-右 L-R, R-L, L-L, R-R
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传送速度
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步进马达，0-1500mm/s可编程调节
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PCB重量
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0-3kg
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传送高度Transport Hight
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900±40mm
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传送宽度Transport Width
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50-510mm
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SMEMA接口SMEMA Interface
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标准 Standard
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脱模
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三段脱模,脱模速度(0.01-20mm/s)脱模距离软件可调
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锡膏检测
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2D检测（可选项）
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工作条件
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电压要求
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AC:220±10％,50/60HZ-1￠
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功率
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3KW
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气压要求
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4.5~6Kg/cm2
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外观尺寸
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1290*1590*1500mm
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