电子行业净化工程

净化原理
     气流→初效空气处理→空气调节→中效空气处理→风机加压送风→净化送风管道→高效送风口→洁净室→带走尘埃（细菌） →
回风夹道→新风、初效空气处理。
    重复以上过程，即可达到净化目的。
    技术参数
   
换气次数：十万级10－15次小时；
    万级15－25次小时；
    千级50－52次小时;
   
百级操作台断面风速0.25-0.35ms；
    压差：主车间对相邻洁净房间≥5Pa；洁净房间对非洁净区≥10Pa；
   
温度:冬季＞16℃±2℃；夏季 ＜26℃±2℃；
    相对湿度：45－65％（RH）；
    噪声≤65dB（A）；
   
新风补充量：总送风量的20％－30％； 
    照度：≥300Lux。
    结构材料
   
1.洁净室墙、顶板材料一般采用50mm厚的夹芯彩钢板、净化专用的氧化铝型材制造。门采用净化密闭门，窗采用铝合金玻璃固定窗。
   
2.地面采用环氧自流平或高级耐磨塑料洁净地板。
    3.净化通风管道选用镀锌薄钢板制作，并采用“PEF”阻燃型的保温板做保温。