硅晶片化学

硅晶片化学机械抛光液配方还原

隆禾测技术拥有坐镇数年化学配方成分化验经验的博士、硕士、技术工程师，依照分析报告结果全方位分析和推断，直到基础还原出最确切的实用配方。

抛光剂配方分析检测流程： 

一.各种化工助剂的成分检测

1. 极压添加剂成分分析：腐蚀物与接触的金属制件表面起反应形成高熔点无机薄膜从而阻止在高负荷下产生划痕或刮伤的化工助剂。

2. 抛光剂成分分析检测：有效的合成渗透剂，它能够强力渗透铁锈之间进而快速地把其消除掉。具备抵制腐蚀，保护金属制件等性能质量。

3. 抛光剂成分检测：即通常所说的抗泡剂，在加工的过程中能够有力消除有害泡沫。

除此之外抛光剂与另外化工助剂的各种配方检测，成分分析，将直接影响产品的好坏。