低银锡膏GP-213-167

田村 低银锡膏GP-213-167-衡鹏供应


特长 
  ·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成。
·连续印刷时粘度稳定，可获得良好的印刷效果。
·可焊性很好，应对各种补品都能展示良好的湿润性。
·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·免清洗锡膏，具有高信赖性。




                     G P-213-167                       测试方法          
合金組成             Sn 98.3 / Ag 1.0 /Cu 0.7           JISZ3282(1999) 
 融点(℃）           217-224                           DSC测定  
 焊料粒径 （μm）    20-36                             激光分析 
 焊料颗粒形状        球状                              JISZ3284（1994）  
 助焊剂含量（%）     11.9%                             JISZ3284（1994） 
 卤素含量            0.0%                              JISZ3197（1999） 
 粘度                200                               JISZ3284（1994） 


 
项 目               参数
容器               宽口塑料（PE）
净重               500g / 罐
仓储               密封后保管于换气良好的冷暗所
保质期              制造后180天（10℃以下）