道康宁、TC-5022

道康宁TC-5022产品介绍：     TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，使产品得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程，以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。

TC-5022用途： 一：美国道康宁TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

二：环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。

TC-5022用途： 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。

TC-5022使用方法： 通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。

产品规格： 1KG/罐