厂家直销氮气台式回流焊机

本公司台式回流焊机是严格按照锡膏熔化曲线设计制作，所以焊接曲线和锡膏的融化焊接特点完全符合，焊接效果良好。

1、提供RS232通讯接口：通过我们提供的数据线和软件和电脑连接，更直观的监视程序的运行状态。

   温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。控温精准，控温精度达到 ±2℃。温控段数为1-128段，可选择设定。表内可存储8条独立的不同焊接工艺的曲线，满足各种不同焊接工艺要求。

    独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。

 

2.配备氮气接口，可在氮气保护下进行无铅焊接，防止二次氧化，保证焊接质量（可选配氮气发生器）。

 

3.炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。

4.全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。  

5.专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。

6.加热管有效加热长度达360mm。

7.采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。

8.开机即可立即投入生产。使用简单方便，工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。

9.体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.2kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。

10.焊接过程可视化，是科研教学和小批量生产的最佳选择；

11.机器外形采用人性化设计，控制仪表盘采用斜面设计，更适合观察和操作。

12.独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求（一般下降1～3度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口。

 

（2）、技术参数：

 1、运输系统

1)         运输方式：           抽屉式

2)         PCB承载：           耐高温透光托盘

3)         产品允许高度：    70±5mm

4)         有效工作台面积：350×250mm

2、控制系统

1) 控制方式：           PID控制 标配（PID+计算机控制 选配）

3、通讯方式：           RS232+计算机通信

 

4、加热系统

1)         温区数目：           单区多温段控制

2)         控温段数：           1～128段，可根据实际需要选择设定

3)         控温方式：           微电脑自动控温，SSR无触点输出

4)         控温范围：           Max350℃，耐高温，适合高温焊料焊接

5)         加热方式：           红外线＋热风对流方式

6)         温度曲线：           可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制

7)         炉胆材料：           采用8K镜面不锈钢材料

8)         加热管长度：         360mm

 

5、冷却系统

1)         冷却方式：           内置压缩机式冷风冷却

2)         温度下降斜率：       1～4℃/sec

3)         冷却风道：           独立的排风风道，标配外置排风接口

 

6、氮气保护系统

1)         炉腔容积：22L

2)         氮气消耗量：1.5-2m3/h

3)         进气压力：0.6-1.0MPa

4)         进气调节范围：5-25L/min

5)         氧含量：800-1200ppm

6)         氮气流量计： 标配

7)         耗氮量： 1.5-2m3/hr，500ppm

 

7、整机规格

1)         机体尺寸：           620X460X385mm

2)         额定电压：           AC单相，220V，50Hz

3)         额定功率：           4.2kw

4)         平均功率：           1.2kw

5)         重量：              50kg

 

8、其它配置

1)         外部抽风口直径： 90mm