半导体芯片真空包装机

【公司简介】

深圳市晟枫包装机械有限公司创建于2009年，致力于半导体芯片真空包装机的设计、制造与销售，是国内专业从事自动化包装机械的研发、生产、销售、服务于一体的制造公司，产品已通过CE等国家相关部门认证。主要产品如：半导体芯片真空包装机、压缩真空封口机、真空贴合机、贴体包装机、非标真空包装机等产品已在制药、日化、食品、 农药、润滑油等行业广泛使用，部分产品远销欧洲、美洲、中东、东南亚等地区。

【概述】

半导体芯片真空包装机适用于各种塑料薄膜袋、复合膜袋、铝箔袋的真空包装。对各种肉制品、禽产品、酱菜制品、海产品、大蒜制品、山野菜、粮食、医药、生物制品、电子元件等各种固体、粉状物、半流体进行真空包装，达到隔氧保鲜延长产品的保质期，提高产品档次。

【特色功能】

【不锈钢机身】半导体芯片真空包装机符合国家食品安全标准；

【透明有机玻璃盖】透光性好，抗冲击，工作过程一目了然；

【微电脑控制系统】人性化交互系统，操作简单，易学易用；

【过载保护功能】防止操作不当引起过载，造成安全隐患；

【更多定制功能】封口尺寸、真空室大小、进口配件、其他配套装置，始于客户需求，终于客户满意。

【操作步骤】

1:半导体芯片真空包装机接通电源

2:打开电源开关，根据真空包装的要求设定真空时间

3:根据真空袋的材质来设定封口温度和封口时间

4:放置产品到封口条上

5:压下真空盖开始抽真空

6:当达到一定真空度后,进入封口程序

7:封口结束后进入冷却状态，然后放气，包装完成

【参数规格】：

型号：半导体芯片真空包装机DZ-400D

最大封口尺寸(mm)：400

真空室尺寸(mm)：L440×W420×H75

外型尺寸(mm)：L540×W490×H1000

电源电压(V)：220V 50Hz

总功率(Kw)：1.5KW

极限真空度(mpa)：-0.1

重量(kg)：90kg

【适用范围】

半导体芯片真空包装机是一种用于真空包装的小型包装机械。该机具有功能优越，维修方便，操作简易、应用广泛等优点。主要通过对包装袋里面的物体进行抽真空，已使产品跟包装袋充分贴紧，可防止振动及刮花，双室外真空机外壳均为不锈钢制作。工作时上盖可以左右移动，加倍生产量，机器使用寿命长。经包装后的产品可防止氧化、霉变、腐败、受潮、振动，可保质保鲜延长产品储存期限。

适用于塑料复合薄膜或塑料铝箔袋、防静电袋等软包装材料。对固体、液体、粉状、糊状的电子产品、线路板，SMT贴片料盘、玩具、茶叶、食品、果品、化工产品、电子元件、精密仪器仪表等进行真空包装。

【售后及服务】

半导体芯片真空包装机自交货之日起免费保修壹年，在保修期内，除人为损坏及易损、易耗（高温布，发热片，硅胶条）组件外，其它维修费全免。

我们承诺下订单之后标准机三天内送发货；

所有机器终身保修，一年免费保修；

易损件随机附送一套；

三小时迅速回应您的每一个问题。