半导体侧面泵浦激光打标机

产品特点

选用高速标记振镜头，光电转化率高，标刻速度快，标刻效果精细不变形。

全光路封闭技术，故障率低，免维护。

搭载半导体侧泵激光器，满足多样化打标需求。

外形方面，有一体式和分体式可供选择。另有封闭式设计可选，符合CE标准。

应用范围

适用于各种非金属固性材料及金属材料

适合于电子、机械、五金等行业

技术参数

激光类型              YAG半导体侧泵浦激光器

激光输出功率      75W

加工幅面              70mm×70mm

工作平台              铝合金工作平台

加工速度              可调

定位精度              ±0.1mm

运动系统              全数字脱机控制系统                      

冷却系统              制冷量1.6KW冷水机（视激光器不同配置不同）

供电电源              AC220V±5% 50/60 HZ        

支持图形格式      AI、BMP、PLT、DXF、DST等

标配                      手动升降工作平台           

选配                      YAG半导体侧泵浦激光器（50W/100W）旋转装置、

                              选配打标幅面：35mm×35mm、130mm×130mm、

                              205mm×205mm