半导体硅片等离子清洗机

半导体硅片等离子清洗机

PL—DW30真空等离子清洗机30升（L）
等离子清洗机可用于清洗、刻蚀、磨砂和表面准备等。可选择40KHz、13.56MHz和2.45GHz三种射频发生器，以适应不同的清洗效率和清洗效果需要。 
等离子清洗机/刻蚀机具有成本低廉、操作灵活的特点，主要适合于高科技生产单位的以下场合： 
? 半导体开发 
? 集成电路开发 
? 真空电子行业 
? TEM、SEM样品及支架清洗 
? 生命科学实验 
　　等离子清洗机/刻蚀机具有以下特点： 
? 可以更灵活地操作，简便地改变处理气体的种类和处理程序。 
? 不会对操作人员的身体造成任何伤害。
。 

? 不锈钢舱体：300mm×305mm×370mm
? 容量：30 升
? 处理过程：分手动与自动控制
? 功率：500W
? 电源：AC380V
? 射频电源：主频13.56KHz
? 外形型号
舱体：不锈钢
舱门：铝合金


立式 宽度： 600mm（19”）
 高度： 1800mm
 深度： 800mm
台式 宽度： 600mm（19”）
 高度： 800mm
 深度： 650mm