迪谱晶圆厚度与弯曲度检测仪

厚度和弯曲度测量仪
1. 系统采用色散共焦测头（目前除原子力悬臂外精度最高的测头）作为核心
传感器；
2. 可在厚度测量模式和完全度测量模式下任意切换；
3. 测量TTV时，选择厚度测量模式，晶圆放置在中空的载物盘上，旋转电机自
动将载物盘旋转到测头下方，X,Y轴电机自动走到预设的测量点进行测量； 
4.  需要测量弯曲度时，选择弯曲度测量模式，并将产品放置在弯曲度载物盘上，
旋转电机将载物盘旋转到传感器下方，XY轴电机按照预设测量点进行测量；


精度分析
1. 旋转电机精度0.01°；
2. XY轴电机重复定位精度2um；
3. 显微镜放大倍数50倍；
4. 测量TTV时，放在中空的载物盘上，精度由上下两个传感器保证，传感器精
度为200nm；厚度误差是上下两个传感的累积误差，因此厚度精度的理论误
差是400nm，系统整体TTV精度可控制在1um；
5. 测量平面度时，产品需要放置在平面度很高的载物台上，初步方案选用00级
大理石平面，平面度2.5个um，顶部传感器精度为200nm，系统整体弯曲度
精度可控制在6um以内；
 

软件功能

系统主界面：功能包括TTV测量，LTV测量，弯曲度测量，数据显示分为3D
显示和2D显示，可测量不同厚度的产品；

后台数据库系统:

 可提供过去一段时间内的测量结果查询，产品合格率分

布，管制图查看等功能；可直接导成excel格式，方便与其它管理系统对接

测量结果显示

2D显示，不同颜色代表不同的厚度，可以很容易观察出厚度整体分布