厂商 :劲华电子材料
广东 深圳- 主营产品:
- 电子电气灌封胶
- 环氧树脂AB胶
- 水晶滴胶
环氧树脂588AB
一、用途说明
环氧树脂588AB是常温和低温条件下固化的环氧树脂黑色灌封胶、流动性好、自然消泡、室温固化或加温固化。专用于电子元件灌封、电源封装、模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性质
主剂588A 固化剂588B
颜 色: 黑色 赤黑色
比 重: 1.65 0.96
粘度25℃: 1500-4000CPS 500-2000CPS
三、使用条件
1)混合比: A:B=100:20(重量比)
2)硬化条件: 25℃×8H-10H或55℃×2H(2g)
3)可使用时间: 25℃×45min(100g)
四、使用方法
1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量,沿容器内壁顺时针充分搅拌均匀后静置3-5分钟后使用。
2.根据可操作时间及用量调配胶量,避免浪费.当气温低于15℃时,请先将A胶预热至30℃后再进行调胶,易于操作(气温低时A胶会变稠);使用后必需密封桶盖,避免因吸潮而造成产品报废。
3.当相对湿度大于85%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度 大于85%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化。
五、硬化后之性质
1)硬 度: shore D <78
2)耐电压: KV/mm 22
3)弯曲强度: Kg/mm2 23
4)体积电阻: Ohm3 1x1015
5)表面电阻: Ohmm2 5X1015
6)导热系数: W/M.K 0.60
7)诱电损失: 1KHZ 0.42
8)热耐高温度: ℃ 140
9)吸水率: % <0.15
10)抗压强度: Kg/mm2 11.3
以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。