导热石墨片

    导热石墨片，是一种先进的复合材料，适应任何表面均匀导热，具有EMI电磁屏蔽效果。导热石墨片的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走，通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。
    随着电子产品不断地往多功能，薄型化，超轻化发展，散热问题就成了关键所在，而石墨导热材料就很好地解决了这个问题。石墨片有超高的导热性能，可以达到普通硅材料导热产品的几十倍以上，同时因为材质较轻，屏蔽效果卓越，将是未来电子行业大范围采用的散热材料。
    导热石墨片具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。专家认为之所以能够设计成石墨散热片，主要是利用了石墨的可塑性，把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。它在热量还没有传至外壳之前就将其快速地扩散了。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。
    
    导热石墨片特点
    1） 耐高温性：石墨的熔点为3850±50℃，沸点为4250℃，即使经超高温电弧灼烧，重量的损失很小，热膨胀系数也很小。石墨强度随温度提高而加强，在2000℃时，石墨强度提高一倍。
    2） 导电、导热性：石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍。导热性超过钢、铁、铅等金属材料。导热系数随温度升高而降低，甚至在极高的温度下，石墨成绝热体。石墨能够导电是因为石墨中每个碳原子与其他碳原子只形成3个共价键,每个碳原子仍然保留1个自由电子来传输电荷。
    3）润滑性：石墨的润滑性能取决于石墨鳞片的大小，鳞片越大，摩擦系数越小，润滑性能越好。
    4）化学稳定性：石墨在常温下有良好的化学稳定性，能耐酸、耐碱和耐有机溶剂的腐蚀。
    5）可塑性：石墨的韧性好，可碾成很薄的薄片。

    6）抗热震性：石墨在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏，温度突变时，石墨的体积变化不大，不会产生裂纹。

导热石墨片性能参数

    广泛应用于:手机、平板电脑、MID、笔记本、机箱外壳、医疗设备、通讯设备、CPU、 PC内存条、PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、LED、Samsung PDP、LED基板等散热。

    产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。