电子元件灌封胶

一、产品特点及应用

 ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温

度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、

 ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

 电源模块的灌封保护

  其他电子元器件的灌封保护 

三、技术参数 

  以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固

 化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺 

 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

     2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 -

     3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好

 5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬

    季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需

    12小时左右固化。

五、注意事项 

 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 

 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火

    灾及事故，对运输无特殊要求。

 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 

     5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用， 

        必要时需要清洗应用部位。

        a、不完全固化的缩合型硅tong胶。 

        b、an（amine)固化型环氧树脂。 

        c、白蜡焊接处（solderflux)。

六、包装规格及贮存及运输

1、① 20kg/组,A剂 10kg/桶，B剂 10kg/桶，塑料桶；

   ② 40kg/组,A剂 20kg/桶，B剂 20kg/桶，塑料桶。

 2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明

 建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下

 使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，

 可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。