碳化硅衬底

厂商 :哈尔滨特博科技有限公司

黑龙江 哈尔滨
  • 主营产品:
  • 纳米粉
  • 硅片定做
  • 石英制品
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商品详细描述

2英寸SiC晶体产品规格说明

产品

4H-SiC & 6H-SiC

等级 (Grade)

Grade I

Grade II

直径 (Diameter)

50.8 mm ± 0.38 mm

厚度 (Thickness)

330/430 μm ± 25μm or Customer Specification

主定位边方向 (Primary Flat Orientation)

Perpendicular to <11-20> ± 5.0°

主定位边长度 (Primary Flat Length)

15.88 mm ± 1.65 mm

次定位边方向 (Secondary Flat Orientation)

90° CW from Primary flat ± 5.0°

次定位边长度 (Secondary Flat Length)

8.0 mm ± 1.65 mm

正角晶片方向 (On axis Wafer Orientation)

{0001} ± 0.25°

偏角晶片方向 (Off axis Wafer Orientation)

4.0° toward <11-20> ± 0.5°

8.0° toward <11-20> ± 0.5°

边缘 (Edge Exclusion)

1.0 mm

总厚度变化/弯曲度/ (TTV/Bow)

< 15μm / < 15μm

微管密度 (Micropipe Density)

< 10/cm-2

< 30/cm-2

电阻率 (Resistivity)

导电 (Conductive)

0.01~0.03 Ω×cm

0.01~0.1Ω×cm

半绝缘 (Semi-insulating)

> 105 Ω×cm

表面加工 (Surface Finish)

Both Polished (Si face: Ra < 0.2 nm) or Customer Specification

光电子领域

发光二极管(LED)是利用半导体中电子与空穴复合发光的一种电子元器件,是一种节能环保的冷光源。SiC材料具有与GaN晶格失配小、热导率高、器件尺寸小、抗静电能力强、可靠性高等优点是GaN系外延材料的理想衬底,由于其良好的热导率,解决了功率型GaN-LED器件的散热问题,特别适合制备大功率的半导体照明用LED,这样大大提高了出光效率,又能有效的降低能耗。

 

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