免保压PIR热熔胶

泉永PUA-5158电子胶系列是一種單組份，固含量為100%的熱熔型壓敏膠，該產品常溫下為固體，加熱施膠。具備高的初粘力，用於快速組裝行業。適用不同的基材，包括金屬、玻璃及大部分的塑料之間的粘合。特別適用於智能手機，平板電腦等移動產品的組裝。

具有粘性强、固化快、容易返修、价格合理四大特点

典型應用

· 適用於自動加熱點膠系統

· 長的開放時間

· 高的初粘力裝配後配件可進行初步處理

· 提高生產效率

· 非常適用於玻璃的粘接

· 良好的的熱穩定性（-40℃-80℃）

· 良好的抗溶劑性能

· 良好的耐候性能

· 濕氣固化，無溶劑，100%固含量

未固化前技術參數

外觀:--------------------------------- 棕色

固含量:------------------------------- 100%

比重：---------------------- 1.04

粘度(Brookfield HBTD 10rpm)： 
 @160℃     11000±1000cp

@180℃     8500±700cp

@200℃     7500±400cp

熔膠指数： 160±5℃/10 分鐘

軟化點： 95±5℃

建議熱壓溫度： 160±5℃/5秒

耐溫性能:80±5 ℃

固化後產品特性

項目 測試方法 數值

楊氏模量，psi ASTM D-0638 6,800

拉伸強度，psi ASTM D-0638 2,500

斷裂伸長率，% ASTM D-0638 800

基材表面處理

類似象油汙,灰塵,及腐蝕性的各類汙染

物都會影響粘合劑的粘接性能. 故此基

材表面必須幹淨,幹燥,確保沒有汙染物.

養護條件(固化條件)

為了達到完全固化, 複合後的產品希望可以存儲在適合的溫度和濕度(例如:25℃的溫度和 50%RH 濕度, 或以上).如果膠膜的厚度是0.5 毫米或更薄,在適合的條件下,固化將會在7 天內完成. 在較低的溫度和濕度下,達到完全固化需要較長時間.固化率和完成固化會隨膠膜的厚度及基材的滲透性的不同而不同.請聯系泉永科技的銷售代表以獲得更多信息.

清除

為了清除溢出的粘合劑, 可以等粘合劑冷卻到室溫時, 用油灰刀刮去沉積物即可. 一些沒有固化的殘留物可以用一些普通的溶解聚氨酯的溶劑(如:工业酒精、甲苯, 丁酮等)擦去. 請在粘合劑固化之前清洗.。

處理

為了處理這類粘合劑, 首先是松開桶蓋讓粘合劑固化,接著根據各地方法規進行處理. 在多數地區,空的桶將被壓碎,然後送去垃圾掩埋場. 因為有些垃圾掩埋場有權拒絕接受某些垃圾, 故應和垃圾掩埋場事先確認. 另可以本地的廢棄桶的回收商聯系,看他們是否願意回收這些空桶. 同時也可以嘗試和本地的廢品回收商聯系. 處理時,請參照MSDS的處理要求.

說明

此數據是泉永科技化學技術人員在實驗室所測，對客戶的使用有一定的參考價值，但是由于每個用戶的使用方法及條件不盡相同，建議用戶根據自身的情況找出最佳的工藝與方法。

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