underfill点胶机

underfill, 意为“底部填充”。目前比较流行的底部填充的方式， 主要通过“非接触喷射式”点胶。昆山希盟自动化科技非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。
当使用底部填充为焊点提供密封之后，CSP器件在用于便携式电子设备时具备了更好的可靠性。
当前底部填充的全自动点胶设备供应商有，Protec(韩国)，Asymtek(美国)，Musashi(日本)，Samon希盟等厂商。

昆山希盟的underfill非接触式喷射点胶机作 为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电组 装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。

昆山希盟科技的非接触式喷射点胶机具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。

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