绝缘材料

绝缘材料的用途有二：

 

    

第一

.

电网络各部件的相互绝缘（使导体与其他部分相互绝缘或导体相互分开）

 

    

第二

.

电容器的介质（储能）。前者要求相对介电常数小，后者要求相对介电常数大。

而两者都要求介质损耗正切小，尤其是在高频与高压下应用的绝缘材料，为使介质损耗小，

都要求采用介质损耗角正切小的绝缘材料。

因此在绝缘材料的生产与选用时都测量其相对介

电常数和介电损耗角正切。

相对介电常数是宏观参数，

绝缘材料的电容值与同样的真空电容

值的比，表征在交流电场下极化程度的一个量。电子、离子、原子、偶极子、分子等带电粒

子越易极化，

e

也越大。

 

    

介电损耗：

在交流电场作用下绝缘材料中的部分电能将转变成热，

这部分能量叫介电损

耗。

 

    

在绝缘材料内部，

由于存在电介质电导现象，

因此有一定的泄漏电流，

造成电介质发热，

这是电介质损耗的一个来源。

电介质损耗的另一个来源是电介质内部的缓慢极化，

由于材料

内部的极化过程跟不上电场方向转变，从而产生电介质损耗。

 

    

介电损耗角正切：

绝缘材料在交流电场下产生介质损耗的大小与电场强度的平方、

电场

频率成正比。

不同绝缘材料在同一电场作用下产生损耗的能力是不一样的，

常用介电损耗角

正切来表示绝缘材料的这一能力。

在同样电场下介电损耗角越小，

损耗越小，

即发热量越小。

 

    

影响介电损耗角正切的几个主要因素，除绝缘材料结构影响外，还有以下几点。

 

    

频率：

随着电场频率变化，

材料的介电损耗角正切也不同，极性材料影响更大，极性材

料不适合于应用在高频领域。

 

    

电场强度：

电场强度不大时，对介电损耗角正切物影响，

达到某一值时，介电损耗角正

切会突然增大。

 

    

温度：介电损耗角正切随温度而变化，在高温下成指数式上升。

 

    

湿度：湿度越大介质损耗角正切越大。