LED模组电容电子灌封电子封装

产品详细信息：

本剂(A)        品名：8011A     粘度: 4000—5500CPS      外观：乳白色     比重：1.4-1.5

固化剂（B）    品名：H-611B     粘度：150—200CPS        外观: 透明微黄   比重:1.05

配合比:A:B=5:1（重量比）                 可使用时间100g×25℃ 45分钟

初期硬时间：6-8小时（50℃×2小时  60℃×1.5小时）

主要用途:电源模快、LED模组、电容、电子灌封、电子封装、电瓶正负及、灯饰及其它电子零件的绝缘、粘接、固定、防潮、灌封。

主要 特长: 固化物表面平整、消泡性极佳、乳白色光亮、硬度高、绝缘性能好。                  

硬化物特性:  抗拉强度 ：16～18 kg/mm² 

弯曲强度：17（㎏/㎝²）    热变形温度: 90℃

硬    度：80--85（SHORED）

表面阻抗：1.2×10¹⁴（Ω/cm²）

吸 水 率: (25℃×24HRS)＜0.1%
电机特性:   容积阻抗: 1×10¹⁵  (Ω/cm²)

介电常数: 4.7     破坏电压: 22kv以上（kv/mm²）

注：1乳白色AB胶在常温25℃以下时硬化时间会延长，如要硬化时间缩短，必须以60-70℃温度烘烤1-2小时。同时, 胶在搅拌后会产生一定温度请合理使用。