四川免洗无卤助焊剂/无卤免洗助焊

厂商 :深圳长先科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • 锡膏/无卤锡膏
  • 绝缘油/凡立水
  • 电子胶/LED灌封胶
联系电话 :13590296152
商品详细描述

CX800属于免清洗助焊剂,适用性极为广泛,在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般和经过OSP工艺处理的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果,特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。

CX800的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以保证电路板电器性能的可靠性。

CX800有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

 产品特性

焊点表面有轻度光泽,可针床测试

高润湿性

无腐蚀性  

残留物极少且均匀辅在板子上,可免清洗

符合ANSI/J-STD-004

高表面绝缘电阻

操作说明

项目

建议参数

助焊剂涂覆量

发泡工艺:1000-2000g/in2 固态含量

喷雾工艺:750-1500g/in2 固态含量

如果采用发泡工艺:

 发泡石孔径

 发泡石顶部浸入深度

 发泡器顶罩开口

 空气压力

如果采用空气刀的发泡工艺:

 空气刀孔径

 开孔之间距离

 空气刀压力

 空气刀与发泡器之间距离

 空气刀角度

 

20-50m

25-40mm

10-13mm

1-2psi

 

 1-1.5mm

4-5mm

2psi
10-15cm

3-5o

 

板面预热温度

88-110°C

板下预热温度

约高于板面35°C

板面升温速率

最大2°C/s

传送带倾斜角度

5-7°, 通常为6°

传送带速度

1.2-1.8 m/min,通常为1.2 m/min

过波峰时间

1.5-3.5秒,通常为2.0-2.5

锡炉温度

235-260°C

注:以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。

 物理性能

基本特征

项目

测试结果

外观

清澈液体

气味

醇类味

物理稳定性

通过:5±2 ?C无分层或结晶析出,45±2 ?C下无分层现象

固体含量

3.5

比重

0.795± 0.005

酸值

18.0± 1.0 mgKOH/g

可靠性性能

项目

技术要求

测试结果

水萃取液电阻率

JIS Z3197-86
JIS Z3283-86

通过

铜镜腐蚀

IPC-TM-6502.3.32

通过

AgCrO4

IPC-TM-6502.3.33

通过

卤素含量

JIS Z3197-86
JIS Z3283-86

通过

表面绝缘电阻  

测试条件

要 求

测试结果

IPC J-STD-004 板面向上,未清洗

1.0×108Ω

1.1×1010Ω

IPC J-STD-004 板面向下,未清洗

1.0×108Ω

9.8×109Ω

IPC J-STD-004 空白板

2.0×108Ω

1.1×1010Ω

85?C, 85% RH, 168小时/-50V,测量电压100VIPC-B-24板,线宽0.4mm,线距0.5mm

 

 

 

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