厂商 :鼎极天电子深圳有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 牛津测厚仪配件
- 牛津测厚仪耗材
- 牛津测厚仪保养与维修
CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
--------------------------------------------------------------------------
CMI760:高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。
--------------------------------------------------------------------------
CMI 760配置包括:
- CMI700主机及证书
- SRP-4面铜探头
- SRP-4探头替换用探针(1个)
- NIST认证的校验用SRP标准片及证书
- ETP孔铜探头
- NIST认证的校验用ETP标准片及证书
--------------------------------------------------------------------------
选配配件:
- SRG软件
--------------------------------------------------------------------------
SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
- 化学铜:0.25μm - 12.7μm(10μin - 500μin)
- 电镀铜:2.5μm - 254μm(0.1mils - 10mils)
线性铜线宽范围:203μm - 7620μm(8mil - 300mil)
准确度:±1%(±1μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2%,电镀铜:标准差0.3%
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1mil,0.001mils<1mil
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
ETP孔铜探头测试技术参数:
- 可测孔最小直径:Φ0.899mm(35mils)
- 孔径范围:0.899mm - 3.0mm
- 厚度范围:2μm - 102μm(0.08 - 4.0mils)
- 准确度:±0.01mils(0.25μm)<1mil(25μm)
- 精确度:1.2milS时,达到1%(实验室情况下)
- 分辨率:0.01mils(0.25μm)
--------------------------------------------------------------------------------------------------------
主机规格:
- 存 储 量:8000字节
- 仪器尺寸:292x270x140mm
- 仪器重量:2.79kg
- 测量单位:um、mils、μin、in、mm、%可选,通过按键实现公制英制自动转换
-
接 口:RS232串行接口,波特率可调,用于下载到打印机或电脑
-
显 示:6位LCD数显,带背光和宽视觉的液晶显示屏,480(H)*32(V)像素
- 统计数据:测量个数、平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
- 统计报告:需配串行打印机或电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线性铜线宽,测量日期时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,最高值,最低值,值域,CPK值,单个读数,时间戳,直方图
- 图表:直方图、趋势图、X-R图
- 电 源:AC220V