无卤助焊剂/免洗助剂/长先助焊剂

厂商：深圳长先科技有限公司

广东深圳市

主营产品：
锡膏/无卤锡膏
绝缘油/凡立水
电子胶/LED灌封胶

联系电话：13590296152

商品详细描述

CX800的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。

CX800有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

产品特性

焊点表面有轻度光泽,可针床测试

高润湿性

无腐蚀性

残留物极少且均匀辅在板子上，可免清洗

符合ANSI/J-STD-004

高表面绝缘电阻

操作说明

项目

建议参数

助焊剂涂覆量

发泡工艺：1000-2000g/in2 固态含量

喷雾工艺：750-1500g/in2 固态含量

如果采用发泡工艺：

发泡石孔径

发泡石顶部浸入深度

发泡器顶罩开口

空气压力

如果采用空气刀的发泡工艺：

空气刀孔径

开孔之间距离

空气刀压力

空气刀与发泡器之间距离

空气刀角度

20-50m

25-40mm

10-13mm

1-2psi

1-1.5mm

4-5mm

2psi
10-15cm

3-5^o

板面预热温度	88-110°C
板下预热温度	约高于板面35°C
板面升温速率	最大2°C/s
传送带倾斜角度	5-7°, 通常为6°
传送带速度	1.2-1.8 m/min，通常为1.2 m/min
过波峰时间	1.5-3.5秒，通常为2.0-2.5秒
锡炉温度	235-260°C
注：以上参数仅为参考，不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。

物理性能

基本特征

项目	测试结果
外观	清澈液体
气味	醇类味
物理稳定性	通过：5±2 ?C无分层或结晶析出，45±2 ?C下无分层现象
固体含量	3.5
比重	0.795± 0.005
酸值	18.0± 1.0 mgKOH/g

可靠性性能

项目	技术要求	测试结果
水萃取液电阻率	JIS Z3197-86 JIS Z3283-86	通过
铜镜腐蚀	IPC-TM-6502.3.32	通过
AgCrO₄	IPC-TM-6502.3.33	通过
卤素含量	JIS Z3197-86 JIS Z3283-86	通过

表面绝缘电阻

测试条件	要求	测试结果
IPC J-STD-004 板面向上，未清洗	＞1.0×10⁸Ω	1.1×10¹⁰Ω
IPC J-STD-004 板面向下，未清洗	＞1.0×10⁸Ω	9.8×10⁹Ω
IPC J-STD-004 空白板	＞2.0×10⁸Ω	1.1×10¹⁰Ω
85?C, 85% RH, 168小时/-50V，测量电压100V，IPC-B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm

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