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基板尺寸
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M型基板(330mm×250mm)
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○
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L型基板(410mm×360mm)
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○
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L-Wide型基板 (510×360mm)*1
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○
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XL型基板（610mm×560mm）
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○
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长尺寸基板(M型基板规格)*2
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650×250mm
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长尺寸基板(L型基板规格)*2
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800×360mm
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长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2
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1,010×360mm
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长尺寸基板(XL型基板规格)*2
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1,210×560mm
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元件高度
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6mm规格
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○
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12mm规格
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○
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元件尺寸
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激光识别
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0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
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图像识别
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标准摄像机
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 3mm*3～33.5mm方形元件
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高分辩率摄像机
(均为选购件)
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 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
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元件贴装速度
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芯片元件
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最佳条件
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23,500CPH
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IPC9850
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18,500CPH
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IC元件*5
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 9,000CPH *6
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元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm（Cpk≧1）
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图像识别
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±0.04mm
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元件贴装种类
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最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7
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