TP全贴合机11英寸三工位全对位贴合

产品优势与特点;

光学水胶贴合设备是运用精密出胶控制系统与机构配置，将光学水胶涂布在Touch Pane 或者LCM表面，然后进行贴合工艺，此为触摸屏后生产的核心工艺。

1.由CCD对产品进行精确检测定位;

2.由XXY运动平台自动调整上下玻璃的贴合对位精度

3三轴伺服机械手完成自动点胶，框胶预固化

4.翻转贴合机构完成上下玻璃的贴合，四点固化，面固化光源完成产品取料前的固化工作

5.由取料机械手自动完成取料动作

6. 机械手安装激光测高传感器，避免对产品的碰撞，并自动补偿产品高度误差控制点胶位置精度

7. 进出料及点喷胶贴合位均安装静电消除器，以达到静电消除

8. 设备按无尘标准制造

9. 双胶统供胶系统，含有胶量监控装置，非停机状态下进行胶材更换作业

10. 设备运行多模式可选，包含全自动在线模式和半自动模式以及手动模式作业

创新设计

胶博自主设计和生产设备为客户带去创新的工艺，除了标准产品，我们极丰富经验的工程师还可为客户定制方案，解决客户独特的应用要求。在胶体输出，材料运输，工厂特定批次管理和控制，视图和照明系统，以及软件接口和控制的定制化解决方案开发上有着丰富的经验。我们目标是提高您的产能和良率，并最终降底设备拥有成 本。

适用工艺

电容式触控屏，玻璃面板和传感器板水胶贴合。触控屏示板：触控屏和液晶显示屏水胶贴合。

工艺流程

1.产品放入治具后，上三轴开始CCD定位，对位平台运动对位，上三轴左右头分别点框胶面胶

2.一个工位点胶完成，上三轴移动至下一个工位开始定位、点胶动作，如此在三个工位之间循环进行

3.点胶完成的工作站则开始翻转贴合动作，并运动到后工位

4.在贴合完成后进行四点预固化，然后打开治具，进行面固化

5.最后由机械手将成品取出，放置在出了口位置，工作站则回到前工位，准备再次放入产品进行贴合

技术参数

工艺参数                                     运动系统

生产率：300PCS/hour                 上三轴运动行程：400×300×100mm（X-Y-Z）

最大产品尺寸：11英寸               上三轴运动重复精度：≦±0.01mm(3sigma)

最小产品尺寸;5英寸                  单轴运动速度：MA×500mm/s

适用产品：电容式触控屏，触控显示屏   对位平台运动行程：5×5×5mm/s

产品参数                             对位平台运动重复精度：≦±0.001mm

适合产品尺寸:MA×250×200mm       贴合Z轴运动行程：30mm

贴合精度; ≦±0.1mm(3sigma)          贴合Z轴运动重复精度：≦±0.005mm

溢胶精度：≦0.5mm                   测高分辨率:0.1u

胶厚可控精度：单片九点厚度误差≦±0.02mm

工作面高度：850±20mm(3sigma)       设备外形尺寸：2.3×3.3×2.3m

操作模式：自动/手动                  气源：0.5-0.7MPa

供胶筒容量：10L×2                  输入电源：AC220V

配置参数                            额定功率：15KW

有户界面：显示器+键盘+触控屏        整机重量：3500kg

软件：基与windowsxp操作系统       排风量：20mˇ3/min

计算机：工控机

编辑界面：中/英文

相机分辨率：640×480pix