F10回流焊

△Windows XP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；
△PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；
△采用上下独立微循环运风加热，适合SMT细间距QFP/BGA/CSP的贴装焊接；
△风速使用变频器调节；
△炉膛可整体开启，采用双制动器升顶，安全可靠，便于炉膛清洁；
△焊接区可任意设置为双焊区于三焊接区，以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求；
△输送速度由电脑闭环控制，输送导轨可通过电脑及手动控制，操作简便；
△电脑控制自动润滑系统，定时润滑，无需人工操作，延长寿命；
△在线式UPS，零转换，自动延时开关机系统，确保设备及产品在断电或过热时不受损坏；
△整机设有漏电保护及各部分保险管，确保操作人员及机器的安全；
△助焊剂自动收集，确保炉膛清洁；
△氮气保护装置，提高SMT细间距QFP/BGA/CSP等电子元件的贴装焊接质量；
△可选项配置中央支撑及双导轨。