PCB双面板

双面喷锡板厂家沉金板PCB双面板制作流程:

    开料、钻孔、沉铜、线路、图电、蚀刻、阻焊、字符、喷锡(或者是沉金)、锣边、v割(有些板不需要)、飞测、真空包装

双面喷锡板厂家双面镀金板制作流程:

    开料、钻孔、沉铜、线路、图电、镀金、蚀刻、阻焊、字符、锣边、v割、飞测、真空包装

双面喷锡板厂家多层锡板制作流程:

    开料、内层、层压、钻孔、沉铜、线路、图电、蚀刻、阻焊、字符、喷锡(或者是沉金)、锣边、v割(有些板不需要)、飞测、真空包装

双面喷锡板厂家多层板镀金板制作流程:

    开料、内层、层压、钻孔、沉铜、线路、图电、镀金、蚀刻、阻焊、字符、锣边、v割、飞测、真空包装