HTCP无硅高导热膏

产品介绍

HTSP适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。

散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。

Electrolube提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。

该产品的无硅同类产品是HTCP。