厂商 :深圳市森东宝科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 显微镜
- 探针座
- 探针夹具
1.机台简介
本规格书为关于镭速激光科技出产且针对 TFT-LCD 面板 设计的雷射修复系统。
本设备是采用高稳定度雷射光学系统搭配精密机构加工控制系统,Glass/PET/Film 等基板上特定材料层进行切割,熔接。
加工件为采用人工取放模式。
设备包含:
1.PD雷射发射系统(含 Laser Head、Laser Controller)
2.光学影像系统 (专用显微镜组、CCD、雷射加工/观测物镜 、光源)
3.X/Y/Z 伺服驱动系统
4.WD控制系统
5.电控系统
6.气压防震系统
7.精密钢构底座
8.设备外罩等所组成。
2.面版尺寸
Panel Size: 70”(1600mm x 1000mm) Max.
入料方式: 长边入料
※参考规格,按客户提出产品尺寸确认
3.机台规格
3-1 X/Y/Z轴驱动系统
项目 |
说明 |
X、Y轴有效行程 |
1600mm x 1000mm |
X、Y轴驱动形式 |
伺服马达系统搭配精密螺杆 |
X/Y轴最小分辨率 |
1um/pulse |
Z轴最大行程 |
Within 50mm |
Z轴驱动形式 |
伺服马达系统搭配精密螺杆 |
Z轴最小分辨率 |
0.1um/pulse |
(按实际设计配置为准)
3-2 雷射头
项目 |
说明 |
雷射种类 |
ND:YAG Laser |
雷射波长 |
1064nm/532 |
雷射功率(最大输出) |
1064nm︰>10 mJ/pulse 532nm:>3 mJ/pulse |
最大Peak Power |
0.7mW |
波幅 |
8-6 nsec |
发振频率 |
1~20 Hz |
冷却方法 |
风冷式/水冷式 |
输出能量控制 |
1000 steps for 0~100% ※Hi/Low switch-able |
Flash Lamp Life time |
1 年 或 >30,000,000 shots |
雷射头保修期 |
1 年 (自设备move in 日起算) |
界面 |
RS-232 |
(按实际雷射配置规格为准)
3-3 Laser Slit
项目 |
说明 |
|
|
物镜倍率 |
加工尺寸 |
修补尺寸 |
NIR 50x 物镜 |
min: 3um x3um |
NIR 20x 物镜 |
max: 120um x 120um |
(按实际配置规格为准)
3-4 光学影像系统
项目 |
说明 |
显微镜 |
观测/雷射加工专用 型 |
CCD |
1/2”Color CCD |
落射光源 |
高亮度卤素光源系统(or LED) |
透射光源 |
高亮度卤素光源系统(or LED) |
物镜切换系统 |
4孔/电动切换式(Linear Type) |
(依实际配置规格为准)
3-5 精密物镜组
项目 |
说明 |
M Plan APO 5 x |
观察 |
M Plan APO 10 x |
观察 |
M Plan NIR 20 x |
观察/雷射加工 |
M Plan NIR 50 x |
观察/雷射加工 |
(依实际配置规格为准 )
3-8 加工承载台
项目 |
说明 |
主要功能 |
工件承载使用 |
材质 |
精密研磨光学玻璃平台(Glass Stage) |
尺寸 |
1600mm x 1000mm |
底座 |
精密钢构底座 |
(依设计配置规格为准)
3-9 防震系统
项目 |
说明 |
防震形式 |
气压式防震 |
自然频率(垂直/水平) |
2~2.3 Hz |
供气规格 |
4~6 kg/? (Compressed or Nitrogen Gas) |
(设备需求地板防震等级:B 等级)
ATS LR series using in SEMI standard vibration specV.C.B. as below.
Should meet the following condition even when operating surrounding equipments
3-10 PC规格
项目 |
说明 |
PC |
工业级计算机(IPC) |
CPU |
2.4G Hz |
OS |
Windows System (Windows XP) |
HD |
500G *1 |
RAM |
2G |
Language |
简中/繁中/英文 |
Monitor |
19”广视角液晶荧幕 |
Key Board |
双飞燕 |
Mouse |
双飞燕 |
3-11选配项目
项目 |
说明 |
Power Meter |
雷射能量测量使用 |
UPS |
IPC 不断电系统 |
4.操作模式
4-1 软件功能
(1) 雷射发射模式操作功能
提供 Point / Line / Block 三种雷射加工模式,将 Recipe 中的雷射参数,依使用者在画面中教导预修补的路径与型式,教导完后作一次性的快速修补
(2) 雷射手动操作击发功能
(3) 快速荧幕画面鼠标点击移动
(4) Recipe 存档功能
提供有关雷射参数/基板参数 Recipe 存档功能
(5) 鼠标拉框开启 Slit 功能
利用鼠标在荧幕上做拉框的动作直接开启 Laser 对应的 Slit 大小
(6) 使用者登入/登出 (权限管理)
(7) 上下光源手动调整
(8) 上下光源配合各倍率设定自动调整
(9) 基本量测工具
(10) 图片 Image 存档功能
(11) 镜头切换自动校正功能
(12) 影像参数设定功能
a. 明亮度设定
b. 对比度设定
c. 饱和度设定
d. 对比度设定
(13) 操作系统语言选择
a. 简中
b. 繁中
c. 英
5.公用设备
5-1 电源
项目 |
说明 |
组数 |
1 组 |
电源 |
3 phase /AC 220 V ± 10%, 20A |
电源接头 |
M6 端子台 |
接地线 |
JIS 等级1, 8mmsq 以上 |
6.外观
项目 |
说明 |
尺寸 |
Within 2000mm(W) x 1400mm(D) x 1800mm(H) |
重量 |
Within 2500kg |
7.使用环境
项目 |
说明 |
Temperature |
10-35 C |
Humidity |
30-70% (No dew drop is allowed) |
Clean level |
Class 10,000 |
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