厂商 :广东省东莞市研泰粘剂有限公司
广东 东莞- 主营产品:
- 金属修补剂
- 耐高温胶水
- 环氧树脂胶
阻燃导热电子灌封胶
研泰牌双组份阻燃导热电子灌封胶系列产品,是我司针对目前市场上电子电器客户的特定要求进行研发、调制的系列产品,产品选用进口有机硅胶做为主体原料,利用高分子材料精心研制的电子电器灌封胶。
【阻燃导热电子灌封胶特点】
★ 可操作时间长:胶料混合后在常温下存放时间达90分钟,最长可达120分钟,室温固化或加温固化,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本;
★ 使用方便:使用前无需使用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定,具有防水、防潮、防尘和防漏电性能;
★ 操作简单:混合胶液后,可选择人工施胶或自动化机械施胶;
★ 耐高温绝缘性能:耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异;
★ 极优的吸震及缓冲性:固化过程中不收缩,固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性;
★ 无收缩:固化过程中不收缩,固化后形成柔软橡胶状,能渗入被灌封部件的细小缝隙,起到更有效的密封,密封后的物件表面光亮;
★ 耐侯性强:抗紫外线,耐老化,臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性;
★ 优良电气特性:电性能优越,具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能;
★ 环保级别高:无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化,更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;
【阻燃导热电子灌封胶用途】
型号 |
A组外观 |
B组外观 |
用 途 |
TG-980 |
黑色流体 |
透明液体 |
适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水保护;LED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压。 |
TG-981 |
白色流体 |
透明液体 |
|
TG-982 |
黑色流体 |
透明液体 |
|
TG-983 |
无色流体 |
透明液体 |
|
TG-984 |
黑色流体 |
无色液体 |
适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水;ED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压;特别适用于大功率散热装置的灌封,起到良好的散热保护作用。 |
TG-985 |
黑色流体 |
无色液体 |
适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水;LED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压;特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。 |
TG-986 |
红色流体 |
透明液体 |
|
【阻燃导热电子灌封胶技术参数】
性能指标 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
||
TG-980 |
TG-981 |
TG-982 |
TG-983 |
TG-984 |
TG-985 |
TG-986 |
|||
固 化 前 |
A 组分 |
特性 |
通用型有机硅灌封胶 |
通用型有机硅灌封胶 |
低粘度有机硅灌封胶 |
深固有机硅灌封胶 |
导热型有机硅灌封胶 |
阻燃型有机硅灌封胶 |
通用型有机硅灌封胶 |
外观 |
黑色流体 |
白色流体 |
黑色流体 |
透明流体 |
黑色流体 |
黑色流体 |
红色流体 |
||
粘度(cps) |
2500~4500 |
2500~4500 |
900~1500 |
4000~6000 |
10000~50000 |
10000~50000 |
2000~3000 |
||
相对密度 (g/cm3,25℃) |
1.10~1.15 |
1.10~1.15 |
0.99~1.01 |
0.98~1.02 |
1.15~1.35 |
1.15~1.35 |
1.10~1.15 |
||
A 组分 |
外观 |
透明液体 |
透明液体 |
透明液体 |
透明流体 |
无色液体 |
无色液体 |
透明液体 |
|
粘度(cps) |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
||
相对密度 (g/cm3,25℃) |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
||
A:B组分(重量比) |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
||
固化类型 |
双组分缩合脱醇型 |
|
|||||||
混合后粘度(cps) |
2500~4500 |
2500~4500 |
500~800 |
2000~3000 |
10000~50000 |
10000~50000 |
2000~3000 |
||
可操作时间(min) |
15~60 |
30~60 |
10~60 |
30~120 |
20~40 |
60~90 |
40~60 |
||
初步固化时间(hr) |
0.5~1 |
0.5~1 |
1~6 |
21~8 |
0.5~2 |
3~4 |
4~8 |
||
完全固化时间(hr) |
3~24 |
6~24 |
24 |
24 |
24 |
24 |
24 |
||
固
化
后 |
硬度(Shore A) |
15~25 |
15~25 |
12~20 |
12~20 |
35~50 |
35~50 |
30~40 |
|
抗拉强度(MPa) |
<1.5 |
<1.5 |
<1.0 |
≥1.00 |
<2.5 |
<1.6 |
<2.0 |
||
剪切强度(MPa) |
1.00 |
1.00 |
0.80 |
≥1.00 |
≥1.80 |
1.20 |
2.0 |
||
线收缩率 (%) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
—— |
0.3 |
0.4 |
||
使用温度范围(℃) |
-60~200 |
-60~200 |
-60~200 |
-60~200 |
-60~250 |
-60~200 |
-60~200 |
||
体积电阻率 (Ω.cm) ≥ |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1016 |
||
介电强度 (kV/·mm) |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
||
介电常数 (1.2MHz) |
2.9 |
2.9 |
2.8 |
2.6 |
2.9 |
2.9 |
2.0 |
||
导热系数[W/(m·K)] |
0.3 |
—— |
—— |
—— |
0.5 |
阻燃性FV-0 |
0.3 |
||
耐漏电起痕指数(V) |
650 |
650 |
550 |
600 |
650 |
650 |
600 |
||
用途范围 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
导热、粘接灌封 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
||
最大特色 |
通用型灌封胶,一般电子元器件的灌封 |
通用型灌封胶,一般电子元器件的灌封 |
粘度非常低、可用于注射灌封 |
透明性好,可深层固化 |
导热、粘接灌封 |
阻燃、粘接灌封 |
一般电子元器件、ABS塑料的灌封 |
以上性能参数在25℃,相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。
【阻燃导热电子灌封胶使用工艺】
★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净,除去表面灰尘和油污,保持表面清洁、干燥;
★ 计量: 准确称量A组分和B组分(固化剂),注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
★ 混合之前搅拌: A组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌, 将B组分加入装有A组分的容器中,在盖住盖的状态下充分摇动容器,然后再使用;
★ 浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
★ 固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
★ 当需要附着于应用材料上时,使用前请先做试验确认是否能够附着,然后再大批量应用。
★ A、B重量配比是A:B=10:1,如果需要变更操作性等条件时,应区分于以上比例,应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时,B组分用量越多,固化时间越短,同时,可以使用的时间也越。
★ 手动混合时,如果模压深度较深,表面及内部可能会发生气泡或针孔,因此应把混合液放入真空容器中,在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
【阻燃导热电子灌封胶注意事项】
何调整凝胶时间:
★ 调整凝胶时间(即可操作时间)主要是调整B组分的使用量——增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间;减少用量则可适当延长凝胶时间;用户可以根据实际需求情况在±20%范围内进行调整。
怎样进行混胶:
★ 组分与B组分混合后,可以采用手动或机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温(38℃以上),以免缩短操作时间而加速固化,导致来不及操作;
★ 如采用手动方式进行搅拌时,应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使A组分胶料充分接触B组分);
★ 灌封一般低压电器可以不脱泡,如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封;
★ 胶料和固化剂应密封贮存。为了避免造成浪费,混合胶料时应按实际用量进行混胶并一次使用完;
★ 本品属非危险品,但勿入口和眼,不要同食物放在一起;
★ 此系列胶在固化过程中放出低分子物质,对于耐温性要求比较高的(如7天内可耐180℃以上),可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时(一般加温的温度小于60℃,2~24小时均可)的后续加速固化工艺,这样对胶体的耐温性有很大帮助。(切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用)。
★ B组分固化剂为透明略带浅黄色,随着时间的延长,颜色可能会慢慢变黄或略有沉降,但不影响产品的使用。
★ A组分在储存一段时间后,可能会出现部分填料的沉降,使用前搅拌均匀即可。
【阻燃导热电子灌封胶储存与包装】
★ 请置放阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下);
★ 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输;
★ 胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
★ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用;
★ 包装规格:27 Kg/组。(胶料25Kg +固化剂2Kg)。
销售热线杨小姐:13929430431 0769-33210255 网址:http://dgyantaijiaoye.b2b.hc360.com
阻燃导热电子灌封胶
研泰牌双组份阻燃导热电子灌封胶系列产品,是我司针对目前市场上电子电器客户的特定要求进行研发、调制的系列产品,产品选用进口有机硅胶做为主体原料,利用高分子材料精心研制的电子电器灌封胶。
【阻燃导热电子灌封胶特点】
★ 可操作时间长:胶料混合后在常温下存放时间达90分钟,最长可达120分钟,室温固化或加温固化,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本;
★ 使用方便:使用前无需使用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定,具有防水、防潮、防尘和防漏电性能;
★ 操作简单:混合胶液后,可选择人工施胶或自动化机械施胶;
★ 耐高温绝缘性能:耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异;
★ 极优的吸震及缓冲性:固化过程中不收缩,固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性;
★ 无收缩:固化过程中不收缩,固化后形成柔软橡胶状,能渗入被灌封部件的细小缝隙,起到更有效的密封,密封后的物件表面光亮;
★ 耐侯性强:抗紫外线,耐老化,臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性;
★ 优良电气特性:电性能优越,具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能;
★ 环保级别高:无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化,更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;
【阻燃导热电子灌封胶用途】
型号 |
A组外观 |
B组外观 |
用 途 |
TG-980 |
黑色流体 |
透明液体 |
适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水保护;LED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压。 |
TG-981 |
白色流体 |
透明液体 |
|
TG-982 |
黑色流体 |
透明液体 |
|
TG-983 |
无色流体 |
透明液体 |
|
TG-984 |
黑色流体 |
无色液体 |
适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水;ED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压;特别适用于大功率散热装置的灌封,起到良好的散热保护作用。 |
TG-985 |
黑色流体 |
无色液体 |
适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水;LED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压;特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。 |
TG-986 |
红色流体 |
透明液体 |
|
【阻燃导热电子灌封胶技术参数】
性能指标 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
||
TG-980 |
TG-981 |
TG-982 |
TG-983 |
TG-984 |
TG-985 |
TG-986 |
|||
固 化 前 |
A 组分 |
特性 |
通用型有机硅灌封胶 |
通用型有机硅灌封胶 |
低粘度有机硅灌封胶 |
深固有机硅灌封胶 |
导热型有机硅灌封胶 |
阻燃型有机硅灌封胶 |
通用型有机硅灌封胶 |
外观 |
黑色流体 |
白色流体 |
黑色流体 |
透明流体 |
黑色流体 |
黑色流体 |
红色流体 |
||
粘度(cps) |
2500~4500 |
2500~4500 |
900~1500 |
4000~6000 |
10000~50000 |
10000~50000 |
2000~3000 |
||
相对密度 (g/cm3,25℃) |
1.10~1.15 |
1.10~1.15 |
0.99~1.01 |
0.98~1.02 |
1.15~1.35 |
1.15~1.35 |
1.10~1.15 |
||
A 组分 |
外观 |
透明液体 |
透明液体 |
透明液体 |
透明流体 |
无色液体 |
无色液体 |
透明液体 |
|
粘度(cps) |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
20~130 |
||
相对密度 (g/cm3,25℃) |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
0.98~1.02 |
||
A:B组分(重量比) |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
||
固化类型 |
双组分缩合脱醇型 |
|
|||||||
混合后粘度(cps) |
2500~4500 |
2500~4500 |
500~800 |
2000~3000 |
10000~50000 |
10000~50000 |
2000~3000 |
||
可操作时间(min) |
15~60 |
30~60 |
10~60 |
30~120 |
20~40 |
60~90 |
40~60 |
||
初步固化时间(hr) |
0.5~1 |
0.5~1 |
1~6 |
21~8 |
0.5~2 |
3~4 |
4~8 |
||
完全固化时间(hr) |
3~24 |
6~24 |
24 |
24 |
24 |
24 |
24 |
||
固
化
后 |
硬度(Shore A) |
15~25 |
15~25 |
12~20 |
12~20 |
35~50 |
35~50 |
30~40 |
|
抗拉强度(MPa) |
<1.5 |
<1.5 |
<1.0 |
≥1.00 |
<2.5 |
<1.6 |
<2.0 |
||
剪切强度(MPa) |
1.00 |
1.00 |
0.80 |
≥1.00 |
≥1.80 |
1.20 |
2.0 |
||
线收缩率 (%) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
—— |
0.3 |
0.4 |
||
使用温度范围(℃) |
-60~200 |
-60~200 |
-60~200 |
-60~200 |
-60~250 |
-60~200 |
-60~200 |
||
体积电阻率 (Ω.cm) ≥ |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1016 |
||
介电强度 (kV/·mm) |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
||
介电常数 (1.2MHz) |
2.9 |
2.9 |
2.8 |
2.6 |
2.9 |
2.9 |
2.0 |
||
导热系数[W/(m·K)] |
0.3 |
—— |
—— |
—— |
0.5 |
阻燃性FV-0 |
0.3 |
||
耐漏电起痕指数(V) |
650 |
650 |
550 |
600 |
650 |
650 |
600 |
||
用途范围 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
导热、粘接灌封 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
||
最大特色 |
通用型灌封胶,一般电子元器件的灌封 |
通用型灌封胶,一般电子元器件的灌封 |
粘度非常低、可用于注射灌封 |
透明性好,可深层固化 |
导热、粘接灌封 |
阻燃、粘接灌封 |
一般电子元器件、ABS塑料的灌封 |
以上性能参数在25℃,相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。
【阻燃导热电子灌封胶使用工艺】
★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净,除去表面灰尘和油污,保持表面清洁、干燥;
★ 计量: 准确称量A组分和B组分(固化剂),注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
★ 混合之前搅拌: A组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌, 将B组分加入装有A组分的容器中,在盖住盖的状态下充分摇动容器,然后再使用;
★ 浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
★ 固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
★ 当需要附着于应用材料上时,使用前请先做试验确认是否能够附着,然后再大批量应用。
★ A、B重量配比是A:B=10:1,如果需要变更操作性等条件时,应区分于以上比例,应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时,B组分用量越多,固化时间越短,同时,可以使用的时间也越。
★ 手动混合时,如果模压深度较深,表面及内部可能会发生气泡或针孔,因此应把混合液放入真空容器中,在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
【阻燃导热电子灌封胶注意事项】
何调整凝胶时间:
★ 调整凝胶时间(即可操作时间)主要是调整B组分的使用量——增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间;减少用量则可适当延长凝胶时间;用户可以根据实际需求情况在±20%范围内进行调整。
怎样进行混胶:
★ 组分与B组分混合后,可以采用手动或机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温(38℃以上),以免缩短操作时间而加速固化,导致来不及操作;
★ 如采用手动方式进行搅拌时,应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使A组分胶料充分接触B组分);
★ 灌封一般低压电器可以不脱泡,如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封;
★ 胶料和固化剂应密封贮存。为了避免造成浪费,混合胶料时应按实际用量进行混胶并一次使用完;
★ 本品属非危险品,但勿入口和眼,不要同食物放在一起;
★ 此系列胶在固化过程中放出低分子物质,对于耐温性要求比较高的(如7天内可耐180℃以上),可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时(一般加温的温度小于60℃,2~24小时均可)的后续加速固化工艺,这样对胶体的耐温性有很大帮助。(切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用)。
★ B组分固化剂为透明略带浅黄色,随着时间的延长,颜色可能会慢慢变黄或略有沉降,但不影响产品的使用。
★ A组分在储存一段时间后,可能会出现部分填料的沉降,使用前搅拌均匀即可。
【阻燃导热电子灌封胶储存与包装】
★ 请置放阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下);
★ 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输;
★ 胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
★ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用;
★ 包装规格:27 Kg/组。(胶料25Kg +固化剂2Kg)。
销售热线杨小姐:13929430431 0769-33210255 网址:http://dgyantaijiaoye.b2b.hc360.com