焊接低倍组织检测

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金相分析:是一种在放大镜或金相显微镜下观察,辨认和分析金属材料的微观组织状态和分布情况。借以判断和评定金属材料质量的一种检验方法。

根据金属样品表面上不同组织组成物的光反射特征,用显微镜在可见光范围内对这些组织组成物进行光学研究并定性和定量描述。

它可显示5000.2m尺度内的金属组织特征。

研究不同的结构组份,也即各个晶体(相)或晶体群(共晶体,共析体等等)的含量、大小、形状、颜色、位向和硬度。

金相分析检测通常是对金属材料的原料,如铜、铁、铝、镁、锌、钛等,进行加工结构件及成品的组织评定,工艺剖析,缺陷研判等的相关分析。

金相分析的目的:可以及时找到发生各种失效分析的可能原因,预测并研判金属材料、材质的可能特性,深入探究物质表面及内部缺陷,并对材料的制程工艺进行改善和验证。

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