厂商 ：深圳市品希电子有限公司
广东 深圳市- 主营产品：
- 道康宁硅脂
- 导胶硅胶
- 导热硅脂
PX250系列导热硅胶片简介
PX250系列导热界面材料，是我司根据客户对高端导热界面材料需求开发出来的电子产品。它具有高导热性能，且其它各项检测性能优越、稳定。源于它的高导热以及高质量，与同档次的国外知名品牌产品相比，具有明显的价格优势。在-40℃～150℃可以稳定工作。
PX250系列导热硅胶片特性及应用
特性： 应用：
导热系数2.5W/m.K 高导热需求的模块、基放站
高电气绝缘 功率转换设备、笔记本和台式电脑
双面具有自然粘性 通信设备
低应力应用 家用电器
良好耐温性能 记忆存储模块
高导热的同时兼有柔软性 PC服务器/工作站
PX250系列导热硅胶片具体性能参数表
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性能测试 Property |
数值 Data |
单位 Unit |
测试标准 Test Method |
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颜色 Color |
浅蓝色 |
----- |
Visual |
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厚度 Thickness |
0.3～5 |
mm |
ASTM D374 |
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规格 Spec |
200×400 |
mm |
ASTM D1204 |
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密度 Density |
2.9 |
g/cm? |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
25±5 |
Shore C |
ASTM D2240 |
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抗拉强度 Tensile Strength |
0.5 |
KN/m |
ASTM D412 |
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重量损失 Weight Damnify |
＜0.5 |
% |
200℃,240H |
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耐温范围 Continuous Use Temp |
-40～150 |
℃ |
EN344 |
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电学性能 Electrical |
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耐电压 Dielectric Breakdown Voltage |
≥5 |
Kv/mm |
ASTM D149 |
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介电常数(1MHz) Dielectric Constant |
5.0 |
----- |
ASTM D150 |
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体积电阻率 Volume Resistivity |
3.0×1016 |
ΩNaN |
ASTM D257 |
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防火性能 Flame Rating |
V－0 |
----- |
UL －94 |
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导热性能 Thermal |
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导热系数 Thermal Con, ductivity |
2.5 |
W/m.K |
ASTM D5470 |
以上数据由深圳市品希电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留最终解释权。
长宽标准尺寸：
200mm×400mm，可根据客户要求裁切成各种形状，0.3mm的均可以生产成卷材。
厚度标准尺寸：
0.3mm 0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm
