线路板高温不干胶空白卷材

线路板高温不干胶空白卷材

RX-001主要针对电子元器件无铅焊接以及波峰焊接的特点设计生产，该材料表面具有一流的印刷适应性，可适应UV油墨印刷或热转印碳带打印，字迹牢固清晰；其耐温性能可适应反复5次以上无铅焊接热量的冲击，而保持性能无异常变化标签不脱落、不残胶；可承受三氯乙烯、酸、碱等恶劣化学溶剂的腐蚀而保持卓越的性能，优异的防静电性能，非常适合无铅焊接、波峰焊接等耐热工作场合的要求

线路板波峰焊专用标签材料

型号 RX-001                   

耐温度 -60~300度

面材厚度 50微米

材质 PI PEEK

打印适应 UV油墨或热转移碳打

表面光泽 白色哑光 

应用范围 电子厂波峰焊接或无铅焊接、发动机行业等高温场合