基板焊接基板真空焊接基板共晶焊

同志科技推出V系列真空共晶炉，满足基板焊接#基板真空焊接#基板共晶焊接#基板真空共晶焊。

 
【特点】
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 10³mba. (10⁶mba 选配 )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、专业的软件控制，达到很好的操作体验。
4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统，可以设置符合客户要求的工艺曲线。
5、温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的符合客户要求的工艺。
6、水冷技术，实现快速降温效果（标配）。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的测量。为工艺调校提供专家级的支持。
8、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。
9、温度范围：室温-- 400℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。
10、五项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护）。