北京透明弹性电子元器件灌封胶

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北京通联恒兴科技有限公司可拨打热线010-60386558、13801355373进行咨询。这是一家专业从事各种新型胶粘剂、密封胶、灌封胶研发和生产的企业，产品涵盖环氧树脂类、液体硅橡胶类、聚氨酯等基材种类，主要用于电子元器件粘接灌封、电子类模块灌封保护、高新材料复合、石材、金属、陶瓷等材料的粘接，广泛应用于LED新型照明、汽车电子、通讯电子、太阳能、电力、电气、家用电器等行业的粘接与灌封保护。

　　电子模块PCB板上经常有小孔或插件有缝隙，灌封时这些地方容易造成漏胶，因此在灌封前先要进行堵漏，然后才可以进行灌封。

　　由于电子模块的复杂性，一般堵漏都是采用与灌封胶体系类同的高触变性胶进行堵漏，其目的是堵漏胶与灌封胶体系相同，容易粘接，不影响灌封的整体效果。如果灌封胶是环氧树脂灌封胶，堵漏胶就用高触变环氧树脂胶;如果灌封胶是硅橡胶灌封胶，就可以用高触变硅橡胶堵漏，也可以用硅酮密封胶堵漏。

　　我公司生产的GOET-6000S高触变环氧树脂灌封胶、GOET-60S高触变硅橡胶灌封胶专门用于电子模块缝隙堵漏。