SMT锡膏等辅料供应商

BR-500 系列焊锡膏 
Sn63/Pb37 or Sn62/Pb36/Ag2

BR - 500锡膏标准参数

锡 膏 技 术 应 用

一、冷藏与保存注意事项 

A不要冷冻，保存10℃以下的干燥环境，锡膏应冷藏在5~10℃以延长保存期限。 
B 在使用前，预先将锡膏从冷藏柜中取出室温下至少2~4小时，使锡膏回复工作温度 
，同时防止过多水分与锡膏溶合。 
C 在印刷过后的电路版尽快贴片过炉。 
D 尽量不要接触皮肤，如接触后实时用异丙醇清洗，并且避免直接吸入挥发之气体。

二、锡膏搅拌 

A 为了使锡膏完全地均匀吻合，在回温后请充分搅拌约 1~4 分钟。 
B 为保持锡膏开封后达到最佳特性，未取出罐内余量锡膏，请将盖密封好。

三、使用环境 

锡膏最佳使用温度为20 ~ 24℃湿度为65%以下。

四、印刷 

刮刀 
角度︰依60度为标准。 
硬度︰最佳搭配为刚刮刀，如用胶刮刀硬度宜用80~100度较好， 
小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度佳。 
印刷压力︰设定值是根据刮刀长度及速度，应用以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准，通常使用压力在1.5 ~ 2.0Kg/cm2 
印刷速度︰(15-50mm/sec) 根据电路版的架构，钢网的浓度及印刷机的印刷的能力。

六、 包装模式 

标准包装为一罐500克，每纸箱为五公斤

七、 标签 

A) 锡膏型号 
B) 合金 
C) 批号 
D) 粒度（目数） 
E) 净重 
F) 生产批号 
G) 保质期

八、 成品批号定义

每批锡膏批号有8 个数定义︰

XX       XX       XX       XX

 

九、保存期限 
我们建议在 5 ~ 10 ℃ 温度下冷藏，此保存备件将有六月之寿命 （从生产日算起），20℃温度下保质期为三个月。

十、 锡膏制造流程图

SMT基本工艺构成要数

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化， 从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化， 使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。