二氧化硅抛光液

本系列产品是引进法国（SAINTN）集团和美国（Rodel & Onden ）配方专利生产，该浆料的稳定性高，二氧化硅的含量不低于30%（wt%），平均分散粒径为60nm，ph=11-12，呈强烈的蓝相的白色液体。本品储存温度范围大，经试验，低温冷冻后，不影响使用性能。本氧化硅抛光液中含高度晶化的纳米二氧化硅颗粒，再浆液中呈现稳定的空间立体网络，不触变、不凝胶，且金属离子含量控制的非常好。具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗造度可以达到0.2nm以下，同时可以提高晶片的粗造度和平行度等，而且无划伤，无抛光雾。

特点
1：抛光速率高：抛光速率可以达到0.6-1.2um.min,降低抛光工艺所需要的时间，高温不出现非均化蚀坑等优点，提高生产效率，循环使用，稀释比例大

2：使用方便：本抛光液使用于通用的抛光工艺。

3：抛光效果好:该类产品具有浓缩度高、磨料粒径小、表面张力小、对有机物、金属离子及颗粒容易清洗，抛光表面粗造度好无划伤，不会出现抛光雾。 

形    状：本产品属乳白胶体水溶液，无毒、无臭。

技术指标：二氧化硅含量30% 。PH值11-12。

          比重d20度(c)  1.20-1.30。  钠含量小于0.03%。  颗粒分布15-80nm纳米。

粘度（25℃，mPa.s）≤5,分散度＜0.2

用   途：用于蓝宝石晶片，砷化镓晶片，玻璃硬盘, 单晶硅片及半导体化合物晶片、碳化硅晶片的（CMP)化学表面抛光工艺等表面抛光。