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- 魔术贴包材
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供应白色导热硅胶，灰白色导热硅胶制造商，导热矽胶片价钱，图片
导热硅胶
目录
简介
性能优点
技术参数
如何使用
应用范围
包装储存
简介
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
性能优点
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
3、EMC，绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
技术参数
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型状 |
白色膏状 |
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相对密度 |
1.60 |
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表干时间 |
min,25℃≤20 |
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固化类型 |
脱醇型 |
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完全固化时间 |
d, 25℃）3-7 |
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伸长率 |
% ≥200 |
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CAS |
112926-00-8 |
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硬度 |
Shore A） 45 |
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剪切强度 |
MPa）≥2.5 |
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剥离强度 |
N/mm >5 |
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使用温度范围 |
℃－60～280 |
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线性收缩率 |
%） 0.3 |
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体积电阻率 |
Ω?cm）2.0×101 |
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介电强度 |
KV/mm） 21 |
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介电常数 |
1.2MHz 2.9 |
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导热系数 |
W/(m?K) 1.2 |
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阻燃性 |
UL94 V-0 |
