厂商 ：北京通联恒兴科技有限公司
北京 北京- 主营产品：
- 胶粘剂
- 硅橡胶灌封胶
- 环氧胶
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商品详细描述
电子模块灌封选胶小常识
目前市面上常见的灌封胶有环氧树脂灌封胶和硅橡胶灌封胶两种，电子模块到底使用哪种灌封胶更适合呢?下面将环氧树脂灌封胶和硅橡胶灌封胶的基本性能做一下比较，了解这些灌封胶的小常识，就能更好的的选择合适自己使用的灌封胶了。
硅橡胶灌封胶、环氧树脂灌封胶性能比较
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比较项目 |
硅橡胶灌封胶 |
环氧树脂灌封胶 |
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固化物硬度 |
固化物硬度低，柔软弹性体 |
硬度高，固化物坚硬 |
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固化物本体强度 |
本体强度低，易撕裂 |
本体强度高，不易破坏 |
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耐温 |
-20℃-120℃ |
-40℃-200℃ |
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与金属、电路板、壳体粘接力 |
粘接力低 |
粘接力高，粘接效果好 |
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固化条件 |
室温固化 |
室温固化/加热加快固化速度 |
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可修复/可拆卸 |
可修复、可拆卸（不能保密） |
不可修复、不可拆卸（保密性好） |
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固化有无弹性 |
固化物弹性好，断裂延伸率高 |
弹性差，断裂延伸率低 |
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