厂商 :北京通联恒兴科技有限公司
北京 北京- 主营产品:
- 胶粘剂
- 硅橡胶灌封胶
- 环氧胶
GOST-100透明加成型硅橡胶电子灌封胶
产品简介
本产品为高弹性、高透明电子元器件灌封胶,属加成型硅橡胶。分A、B两组分包装,A 组分和B组分均为无色透明液体;将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封;A、B两组分分开可长期贮存(贮存期不小于一年)。本产品混合物具有良好的流动性, 固化物具有良好的弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-60℃~200℃范围内长期使用,而短时使用温度可达250℃,同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。本产品另一个突出的优点是具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。本产品的各项技术指标经100 ℃七昼夜的强化试验后不龟裂、不硬化、可经受室外永久的大气曝晒,适用于户外长期使用。由于本产品为加成型硅橡胶,可进行深层固化,因此本产品适合于新型LED照明组件、大尺寸电子模组的灌封保护。
产品特点
※ 优异的高温电绝缘性、稳定性 |
※ 低硬化收缩率 |
※ 良好的防水、防潮性 |
※ 可深层固化 |
技术参数
产品名称 |
GOST-100 |
|
项 目 |
A组分 |
B组分 |
外 观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
粘 度 mPa·s |
2000(25℃) |
2000(25℃) |
比 重 g/cm3 |
0.98 |
|
混合黏度 mPa·s(25℃) |
2000 |
|
混合比率 (pbw) |
A :B = 1 :1 |
|
操作时间 min(25℃) |
60 |
|
固化时间 min |
600/25℃ or 30/60℃ |
|
硬 度 Shore A |
55 |
|
膨胀系数 μm/(m,℃) |
210 |
|
介电强度 kV/mm(25℃) |
>25 |
|
体积电阻 (DC500V)Ω· cm |
1.2×1015 |
|
温度范围 ℃ |
-50~250 |
使用方法
将A、B两组分按重量比 A:B=100:100混合并搅拌均匀,脱泡(真空或静置) 后即可进行灌封。注意:必须搅拌均匀, 否则影响固化物性能;应在适用期内将胶料使用完毕。
安全事项
1. 抽真空可消除混合胶体内的气泡,提高固化后的外观和性能;
2. 温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化;
3. 禁止使胶料与含氮、磷、硫、胺的化合物及有机锡类物质接触,以免影响胶料固化;
4. 可采用酒精对未固化的胶液进行擦洗,如不慎将胶料溅入眼睛,请立即用大量清水冲洗,并请尽快就医;
储存与保质期
1.A、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
2. 储存期1年(25℃)。
包装
A组分:20 kg/桶、10kg/桶;B组分:20 kg/桶、10kg/桶
特别提示
本说明书属透明加成型硅橡胶灌封胶系列产品特征说明书,部分参数可根据客户的实际需求进行调整,比如:流动性(粘度)、操作时间、固化时间、颜色等均可调节。