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4.电镀

　　4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.

　　4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

　　4.3.PTH常见不良状况之处理

　　4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.

　　4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.

　　4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.

　　4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.

　　4.4.1电镀条件控制

　　a电流密度的选择

　　b电镀面积的大小

　　c镀层厚度要求

　　d电镀时间控制

　　4.4.1品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.

　　2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.

　　3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.

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