湖南耐高温半导体晶片银粉导电胶

【产品特点】

◆ 耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168是双组份灰白色，无机硅铝酸盐材料，导电材料为银粉，耐水，耐酸，耐有机溶剂，导电性好，耐高温可达1200℃。
◆ 耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168适用于陶瓷、玻璃、电极、金属导线等材料的导电耐热粘接，也可用做导热导电涂层。
 

【适用范围】

◆ 耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168适合于粘接各种难焊接材料的粘接，并能导电，如：用于电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管的固定，陶瓷件与油缸导线的连接以及油库油罐接地线的连接等。
 

【使用方法】

◆ 甲、乙按10∶1∶(wt)的比例称取双组份，混合均匀；
◆ 将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接；
◆ 粘好初固后加热到80℃，恒温保持3小时后缓慢冷却。
◆ 设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接最好；
◆ 将待粘表面粗化处理，并除锈、去污；
◆ 配胶：按比例称量双组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在30mins内用完；
◆ 施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。
 

【性能指标】
 

 
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
 

【注意事项】

◆ 耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168属易燃品低毒类化学品，应避免胶液与皮肤接触，若接触请立即使用酒精或丙酮清洗，然后用肥皂和水清洗。
 

【储存与包装】

◆ 耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168需在通风、阴凉、干燥处密封保存；
◆ 耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168保质期24个月，过期经试验合格，可继续使用
◆ 耐高温银粉导电胶YK-1168包装规格：100g/套
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