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OGS 二次强化(HF)工艺 「On-Cell」指将触控的感测组件(touch sensor)制作在 TFT-LCD 液晶面板中彩色滤光片 (color filter)的上面，触控组件主要为ITO 的x;y数组，为电容式触控(如图3)，由于on cell 并没有带来明显的减薄和成本优势，市场都还没有形成，在in cell 的趋起之后就已经式微 了。 ; G* O「Out-Cell」为将触控面板外挂在 TFT-LCD 面板上(如图 4)，包含电阻式触控、红外 线式触控、波动式触控、光学式触控，以及电容式触控技术等。 @6 x4 P2 目前较著名且广泛运用的新型 Out-Cell 触控技术为 One Glass Solution(OGS)和 Touch on lens(TOL) 将 ITO 直接镀膜在 cover lens glass，可省掉一片玻璃成本，制程上 亦可节省一道贴合程序，touch panel 成品厚度也较薄，可较 G/G 便宜约五成，较G/F 便宜 约15%，缺点是强化玻璃经过切割容易产生裂痕，造成产品机械抗压力下降。 二. 机械抗压力测试手法与规范说明 由触控面的制程区分来看, 不管是in cell / on cell / out cell 触控面板制程，或 是未来有机会取代TFT-LCD 产品的AMOLED，只要是有整合触控制程的触控面板产品都会面临 玻璃切割制程问题，而玻璃切割后的机械抗压力，就一直是各触控面板制造商需面临的重大 议题。大部分的触控面板厂是利用4-point bending test 来测试产品的机械抗压力(如图6)， 有些厂商用3-point bending test(如图7)，另外，有些产品也会用ball on ring(如图8) 方式测试机械抗压力。如何在切割之后可保持强化玻璃原有的机械抗压力，甚至将产品的机 械抗压力提升，因此，物理方式和化学方式的玻璃二次强化技术就油然而生。 i- C/ 关于机械抗压力的测试手法与规范在此简单说明，首先会依据触控面板尺寸大小，设 计不同规格轴距的制具去测试触控面板的4-point bending 能力(简称4pb test)，并收集测 试数据依照韦伯分布(Weibull distribution)作图，分析平均值(mean)和B10 来确认产品规 格是否符合客户要求。! E+ a% B5 `& d8 Z7 @2 }+ D- x: W# H 由GPTC 化学二强机台，在二强前后测试4pb，将数据经Weibull plot 找出平均值和B10 值(如图 9)，而所谓的 B10 乃测试数据由小到大排列，经过韦伯分析的计算公式推算出 10% 的数据落点。数据处理部分会将群落数据的最大值和最小值拿掉以便找出最具参考性的数据。 由实验数据可明显看出平均值在二强前为148.26Mpa，经过二次化强后可提升到662.27Mpa， B10 可由120.50Mpa 上升到595.07Mp 三. 玻璃二次强化制程种类与比较探讨6 [* }6 [% W @# G8 a 由于触控面板是由外部施加压力去进行感应组件的作动方式达到使用效果，因此产品的 机械抗压力是各大厂商要求的重要规范与指标。在触控面板二次强化的制程分类中，一般可 区分为物理方式和化学方式两种(如图8)。 物理方式而言，玻璃切割后段面的裂痕修整是利用研磨方式(polish)去进行二次强化的 制程，优点是良率高，机械抗压力能力可明显提升数倍，缺点是产能很低，不具备量产性， 且需要大量人力操作与机台设备，又制程相当费时，至少需 30 分钟才可产出一批货;相对而 言，化学方式的强化制程乃是利用氢氟酸(Hydrofluoric Acid, HF)微蚀刻玻璃段面的切割裂 痕，不但产能较大，量产性佳，且制程时间仅需7~8 分钟即可产出一批产品，机械抗压力可 提升4~8 倍以上，只要将机台安全性设计完善，且规划流畅的作业动线，可将作业危害降到 最低。后续产业界的化学二强设备的制程概