韩国元化学可返修底部填充胶水

韩国元化学（WON CHEMICAL）公司推出的WE-1007NBLA是单组分热固化型底部填充胶水，产品卤素含量低，可返修，适用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。


产品特性
? 优异的储存稳定性能
? 低粘度快速流动性能
? 无铅且适应无铅制程
? 符合ROHS环保要求
? 符合低卤的环保要求
? 较佳可返修可重工性
? 通过五百次跌落试验


该产品基本参数如下：
化学类型：  环氧改性
外    观：  黑色
粘    度：  4000±1000cps
固化条件：  热固化5～20分钟@120~150度
典型应用：  底部填充
返修性能：  优越的返修性能