透明打底胶

·单组分脱醇型室温固化有机硅密封胶，固化后胶层为弹性体；

·中性固化，无腐蚀；

·挤出性优异，特别适合机器打胶；

·具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能；

·胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能；

● 典型用途：

·密封粘接、打底填缝

·适用于线路板表面防潮涂覆、元器件的绝缘、防潮处理和电器模块的浅层灌封。

 ● 使用工艺：
     ·直接使用：将胶液直接挤出涂覆在需要涂胶的部位，室温固化即可
     ·喷涂工艺：用稀释剂稀释 6906TS，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为 30～50%。其中稀释剂建议使用无水甲苯，不可采用醇类、酮类溶剂。 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。