12V转3V电源芯片

12V转3.3V机顶盒降压IC

12V转3.3V 小封装电源降压IC

5V降压3.3V 小封装移动电源降压IC

12V降5V 2A 小封装降压IC

SOT23-6小封装降压IC

适合移动电源 (5V/2A)小封装降压IC BX8002

12V转3.3V 5V转3.3V 小封装 2A大电流降压芯片 BX8002 

8.4V锂电池降压IC 5V/2A小封装SOT23大电流同步降压芯片

5V降压3.3V 1A同步整流芯片 无需外置肖特基二极管

12V降压3.3V 2A大电流 大功率同步整流芯片

12V转5V 2A大电流SOT23-6封装同步整流芯片

博芯宇科技出小型降压IC SOT23-6小型封装芯片 大电流5V 2A降压芯片BX8002

12V降5V 2A 小封装同步整流芯片BX8002

适合移动电源 (5V/2A)小封装同步降压IC BX8002

   BX8002是博芯宇科技自主开发的2A降压型同步整流芯片，是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。输入工作电压宽至4.5V到21V，输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰最小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。

    BX8002采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

应用领域：

  1.网络通讯设备

  2.LCDTV 液晶显示器

  3.上网本 MID

  4.机顶盒，消费类数码终端

  5.RFID无线识别终端