厂商 :深圳市新辉煌达科技有限公司
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商品详细描述
过孔塞孔用导电膏 AE3030
AE3030是实现了印刷基板的高密度组装及敷线的过孔塞孔用非导电性铜膏。由于实现了过孔塞孔部“高热传导率”、“无气泡”、“平整”等特性,最适合于高可靠性的焊盘内贯孔(Pad on Via)、 堆叠孔(Via on Via)和散热孔(Thermal Via)设计,该铜膏被广泛用于从航空卫星、服务器、布线机、LED背光等。
- 无气泡
- 平整性(可靠性试验后:±5μm以内)
- 镀层剥离强度高
- 高Tg(171℃)低CTE(α1:40ppm、α2:86ppm)
- 热传导率(7.8W/mK)
- 无卤素
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