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- 阻燃电子密封胶
- 电源模块灌封胶
- 电子电器粘接胶
厦门好粘牌LED导热灌封胶供应|HN611有机硅电子灌封胶厂家
HN-611 加成型有机硅电源灌封胶
HN-611 加成型有机硅电源灌封胶说明
HN-611 加成型有机硅电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。
HN-611 加成型有机硅电源灌封胶用途
HN-611 加成型有机硅电源灌封胶的适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器等。
HN-611 加成型有机硅电源灌封胶使用说明
1、混合前:A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2、混合:按1:1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能
3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。
4、灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟)
5、固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
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