传感器电子灌封胶

传感器电子灌封胶/电子元器件电子胶

传感器电子灌封胶/电子元器件电子胶

传感器电子灌封胶/电子元器件电子胶导热灌封胶

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

传感器电子灌封胶/电子元器件电子胶

● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；

● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；

● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；

● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；

● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错

属于非危险品，可按一般化学品运输。

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